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图书信息
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三维集成电路物理设计
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| ISBN： | 9787111817529 |
定价： | ￥159.00 |
| 作者： | (阿尔巴)艾达·托德里-萨尼亚尔，(马来)陈国成等编著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 14,393页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN402 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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30
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库区7
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2026-10-31
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其它供货商库存合计
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521
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2026-10-30
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图书简介 | | 本书共17章，分为4个部分：第1部分共包含4章，首先概述传统2D电路面临的物理设计挑战；第2部分共包含4章，主要讨论3D集成的物理设计方法；第3部分共包含5章，主要讨论3D集成的可靠性问题；第4部分共包含4章，主要讨论3D物理设计的CAD设计工具和未来发展方向。 |
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