同类推荐
-
-
半导体器件物理（第2版）
-
¥55.00
-
-
半导体器件物理（第2版）
-
¥55.00
-
-
半导体手册:基础原理与新兴应用
-
¥109.00
-
-
简明光刻手册
-
¥98.00
-
-
玻璃通孔技术
-
¥138.00
-
-
半导体器件与工艺
-
¥68.00
-
-
图解功率半导体
-
¥79.00
-
-
半导体材料计算
-
¥79.80
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
核安全级控制机柜电子装联工艺技术
|
| ISBN： | 9787313235145 |
定价： | ￥189.00 |
| 作者： | 马权，吴志强编著 |
出版社： | 上海交通大学出版社 |
| 出版时间： | 2020年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 369页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN305.93;TL7 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
285
|
|
2026-03-25
|
图书简介 | | 本书将核电理论知识与核电项目实际经验相结合，从核安全级电气机柜的特点、设计基本要求、核级物料选型规则、印制线路板组装件装焊技术、模块及电缆制造、整机装联、系统敷设、验证试验、包装运输九个主要方面介绍了核安全级电气机柜电子装联过程及工艺技术知识，其中主要涵盖了导线端头处理、导线端子无焊压接、电缆组装件制作、屏蔽处理、线束布线绑扎、机械装配、螺纹连接等典型工艺，并包括了核级产品装联关键工艺技术和质量控制要素的介绍和讲解。 |
|