同类推荐
-
-
半导体手册:基础原理与新兴应用
-
¥109.00
-
-
半导体光电子学及应用
-
¥69.90
-
-
半导体光电子学及应用
-
¥69.90
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
简明光刻手册
-
¥98.00
-
-
玻璃通孔技术
-
¥138.00
-
-
图解功率半导体
-
¥79.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
氮化物宽禁带半导体材料与电子器件
|
| ISBN: | 9787030367174 |
定价: | ¥149.00 |
| 作者: | 郝跃,张金风,张进成著 |
出版社: | 科学出版社 |
| 出版时间: | 2013年01月 |
开本: | 25cm |
| 页数: | 11,303页 |
装祯: | 精装 |
| 中图法: | TN304;TN103 |
印次: | 2020.01重印 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
202
|
|
2026-05-01
|
图书简介 | | 本书以作者多年的研究成果为基础,系统地介绍了Ⅲ族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法。该书共14章,内容包括:氮化物材料耳朵基本性质、异质外延方法和机理,HEMT材料的电学性质,A1GaN/GaN和InA1N/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析,GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析等。 |
|