同类推荐
-
-
半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTC…
-
¥69.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
大功率LED封装技术及应用
-
¥168.00
-
-
图解高可靠性SiC功率半导体器件与封装技术
-
¥69.00
-
-
半导体器件物理实验教程
-
¥69.00
-
-
IGBT器件:物理、设计与应用
-
¥198.00
-
-
现代半导体光电子器件
-
¥32.90
-
-
卟啉/酞菁光电半导体材料
-
¥299.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体光电器件封装工艺
|
| ISBN： | 9787121128875 |
定价： | ￥29.60 |
| 作者： | 战瑛，张逊民主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2011年06月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 95页 |
中图法： | TN305.94 |
印次： | 0 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
610
|
|
2025-12-19
|
图书简介 | | 本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明。 |
|