同类推荐
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
半导体器件基础
-
¥198.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
先进的高压大功率器件:原理、特性和应用
-
¥168.00
-
-
半导体显示电子学
-
¥49.00
-
-
LED芯片制造及可靠性测试技术
-
¥188.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体光电器件封装工艺
|
| ISBN： | 9787121128875 |
定价： | ￥29.60 |
| 作者： | 战瑛，张逊民主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2011年06月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 95页 |
中图法： | TN305.94 |
印次： | 0 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
653
|
|
2026-06-12
|
图书简介 | | 本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明。 |
|