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图书信息
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半导体光电器件封装工艺
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| ISBN： | 9787121128875 |
定价： | ￥29.60 |
| 作者： | 战瑛，张逊民主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2011年06月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 95页 |
中图法： | TN305.94 |
印次： | 0 |
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2026-03-25
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图书简介 | | 本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明。 |
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