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图书信息
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表面组装工艺技术
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| ISBN： | 9787118060850 |
定价： | ￥30.00 |
| 作者： | 周德俭，吴兆华编 |
出版社： | 国防工业出版社 |
| 出版时间： | 2009年06月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 283页 |
| 中图法： | TN410.5 |
印次： | 0 |
相关供货商
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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5
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库区2/库区5/样本5
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2025-12-21
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图书简介 | | 本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的组装工艺技术，内容包括：SMT工艺技术的内容和特点、SMT组装方式和工艺要求、SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术等。 |
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