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图书信息
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Cadence高速电路板设计与仿真:信号与电源完整性分析
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| ISBN： | 9787121367779 |
定价： | ￥88.00 |
| 作者： | 周润景，任自鑫编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2019年06月 |
版次： | 6版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 400页 |
中图法： | TN410.2 |
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2026-06-30
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图书简介 | | 本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。 |
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