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图书信息
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硅基应变半导体物理
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| ISBN： | 9787560652948 |
定价： | ￥23.00 |
| 作者： | 宋建军，杨雯，赵新燕著 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2019年05月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 132页 |
中图法： | O47 |
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2026-08-06
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图书简介 | | 本书共6章，主要介绍了硅基应变半导体物理的相关内容，重点讨论了如何建立硅基应变材料能管结构与教流子迁移丰模型，并分析了应变对硅基应变材料能带结构与载流子迁移率的影响。 |
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