同类推荐
-
-
CMOS模拟集成电路
-
¥79.00
-
-
CMOS模拟集成电路设计:从工具到实例:from to…
-
¥79.00
-
-
ESD物理与器件
-
¥129.00
-
-
高性能集成电路SoC设计:片上网络和Chiplet关键…
-
¥139.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
SoC设计与应用:架构、低功耗与FPGA实现
-
¥89.00
-
-
敏捷硬件开发语言Chisel与数字系统设计
-
¥69.00
-
-
微电子学基础:机器人和生物工程应用:上
-
¥119.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
印制电路手册:中文版
|
| ISBN: | 9787030581419 |
定价: | ¥398.00 |
| 作者: | (美)Clyde F. Coombs, Jr主编 |
出版社: | 科学出版社 |
| 出版时间: | 2018年08月 |
版次: | 修订版 |
| 开本: | 27cm |
页数: | 20,1316页 |
| 装祯: | 精装 |
中图法: | TN410.2-62 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
202
|
|
2026-06-17
|
图书简介 | | 本书内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理,也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术,还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术,无铅材料和无铅可靠性模型的最新信息等,为印制电路各个相关的方面都提供最新的指导,是印制电路学术界和行业内最新研究成果与最新工程实践经验的总结。 |
|