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图书信息
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高性能，低功耗，高可靠三维集成电路设计
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| ISBN： | 9787118113464 |
定价： | ￥169.00 |
| 作者： | Sung Kyu Lim著 |
出版社： | 国防工业出版社 |
| 出版时间： | 2017年12月 |
开本： | 25cm |
| 页数： | 22,498,22页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN402 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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411
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基金1/库区2/库区4/库区5/样本5
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2026-06-13
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图书简介 | | 本书分高性能低功耗三维集成电路设计、三维集成电路设计中的电可靠性、三维集成电路设计中的热可靠性、三维集成电路设计的机械可靠性、其他论题。内容包括：三维集成电路的硅通孔布局；三维集成电路斯坦纳布线；三维集成电路的缓冲器插入等。 |
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