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图书信息
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先进倒装芯片封装技术
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| ISBN： | 9787122276834 |
定价： | ￥198.00 |
| 作者： | 唐和明(Ho-Ming Tong)，赖逸少(Yi-Shao Lai)，(美)汪正平(C. P. Wong)主编 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2017年02月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 447页 |
中图法： | TN43 |
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2026-03-26
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图书简介 | | 本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片-封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。 |
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