同类推荐
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
集成电路设计技术
-
¥79.00
-
-
集成电路设计技术
-
¥79.00
-
-
集成电路设计技术
-
¥79.00
-
-
集成电路版图设计实用教程
-
¥60.00
-
-
现代SoC设计:基于ARM架构
-
¥169.00
-
-
数模集成电路设计基础教程
-
¥56.00
-
-
CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence…
-
¥129.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
微电子封装技术
|
| ISBN： | 9787030434425 |
定价： | ￥42.00 |
| 作者： | 胡永达，李元勋，杨邦朝编著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2015年03月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 147页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN405.94 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
89
|
|
2026-05-01
|
图书简介 | | 本书是一本较系统地，尽量全面地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者多年的讲授经验而编写的。 |
|