同类推荐
-
-
电子工艺实习
-
¥38.00
-
-
电子工程与创新实践教程
-
¥59.00
-
-
高储能锆酸铅基反铁电薄膜
-
¥79.80
-
-
高储能锆酸铅基反铁电薄膜
-
¥79.80
-
-
高储能锆酸铅基反铁电薄膜
-
¥79.80
-
-
现代电子系统设计与实践
-
¥69.00
-
-
电子技术实验与课程设计
-
¥39.80
-
-
电子技术实验与课程设计
-
¥39.80
-
-
电子技术实验与课程设计
-
¥39.80
-
-
电子技术基础实验教程
-
¥63.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
笑谈热设计
|
| ISBN: | 9787111480457 |
定价: | ¥49.00 |
| 作者: | (美)Tony Kordyban著 |
出版社: | 机械工业出版社 |
| 出版时间: | 2014年10月 |
开本: | 24cm |
| 页数: | 13,162页 |
中图法: | TN02 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
179
|
|
2025-12-19
|
图书简介 | | 本书共分7章,第1章主要谈论电子设备热测试。第2章以风扇为主线,介绍了风扇在实际应用中的诸多特点和限制。第3章介绍了电子设备中常见的元器件和材料,同时从实际应用的角度来考虑它们的热设计限制和特点。第4章是关于辐射热交换在电子设备散热中作用的阐述。第5章的内容围绕JEDEC组织推出的相关通信标准展开。第6章是一些独立的热设计故事集合。最后一章作者分享过往在通信行业热设计中的趣事。 |
|