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图书信息
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硅集成电路工艺基础
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| ISBN： | 9787301241097 |
定价： | ￥52.00 |
| 作者： | 关旭东编著 |
出版社： | 北京大学出版社 |
| 出版时间： | 2014年04月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 23cm |
页数： | 10,391页 |
中图法： | TN432 |
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2026-05-01
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图书简介 | | 本书是系统地讲述了硅集成电路工艺基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上，全书共十一章，其中第一章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，最后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体的制装工艺等。 |
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