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图书信息
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集成电路封装材料的表征
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| ISBN： | 9787560342825 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | C. Richard Brundle，Charles A. Evans, Jr[主编] |
出版社： | 哈尔滨工业大学出版社 |
| 出版时间： | 2014年01月 |
开本： | 23cm |
| 页数： | 20,274页 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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91
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库区2/库区5/样本5
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2026-02-16
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456
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2026-02-06
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