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图书信息
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集成电路芯片封装技术
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| ISBN： | 9787121206498 |
定价： | ￥33.00 |
| 作者： | 李可为编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2013年07月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 12,239页 |
中图法： | TN405.94 |
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606
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2026-03-25
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图书简介 | | 本书内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 |
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