同类推荐
-
-
漫话芯片:有趣有深度的芯片知识图解
-
¥89.80
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
集成电路制造工艺及装备
-
¥69.00
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
PCB电路设计与制作:基于嘉立创EDA:微课版
-
¥59.80
-
-
Altium Designer 23原理图与PCB设计…
-
¥59.90
|
|
图书信息
|
|
|
|
集成电路芯片封装技术
|
| ISBN： | 9787121206498 |
定价： | ￥33.00 |
| 作者： | 李可为编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2013年07月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 12,239页 |
中图法： | TN405.94 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
692
|
|
2026-08-19
|
图书简介 | | 本书内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。 |
|