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图书信息
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微米纳米器件封装技术
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| ISBN： | 9787118078961 |
定价： | ￥88.00 |
| 作者： | 金玉丰，陈兢，缪昱等著 |
出版社： | 国防工业出版社 |
| 出版时间： | 2012年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 21,256页 |
中图法： | TN405.94 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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311
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库区11/库区3/样本11
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2026-06-14
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图书简介 | | 本书共分为八章，主要内容包括：概论；硅圆片级封装技术；非硅圆片级封装技术；器件级封装技术；模块级封装技术等。 |
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