同类推荐
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
Cadence Allegro X 24.1实战必备教程
-
¥65.00
-
-
芯片测试与安全
-
¥59.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
CMOS射频集成电路设计与仿真
-
¥99.00
-
-
MEMS惯性传感器接口芯片集成技术
-
¥138.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
微米纳米器件封装技术
|
| ISBN： | 9787118078961 |
定价： | ￥88.00 |
| 作者： | 金玉丰，陈兢，缪昱等著 |
出版社： | 国防工业出版社 |
| 出版时间： | 2012年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 21,256页 |
中图法： | TN405.94 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
352
|
库区11/库区3/库区5/样本11/样本5
|
2025-12-21
|
|
|
|
|
|
图书简介 | | 本书共分为八章，主要内容包括：概论；硅圆片级封装技术；非硅圆片级封装技术；器件级封装技术；模块级封装技术等。 |
|