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图书信息
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半导体硅材料基础
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| ISBN： | 9787122127273 |
定价： | ￥29.00 |
| 作者： | 尹建华，李志伟主编 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2012年02月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 158页 |
| 中图法： | TN304.1 |
印次： | 0 |
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2026-06-12
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图书简介 | | 本书讲述了有关硅材料的基本知识。内容涵盖硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；硅材料的加工等方面。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。 |
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