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图书信息
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先进PCB设计及智能装联技术
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| ISBN： | 9787121518010 |
定价： | ￥168.00 |
| 作者： | 魏新启，赵丽，任永会主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 21,356页 |
中图法： | TN410.2 |
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639
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2026-08-18
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图书简介 | | 本书内容包括高速高频覆铜板板材的技术开发路径，PCB关键制程物料及药水的评估方法，先进PCB工艺的技术方案制定、研究过程与实例分析等。同时，还介绍了先进封装载板PCB的制造工艺、选材标准与发展趋势，解析终端产品硬件设计对PCB技术的核心要求，以及PCB在焊接组装与长期工作环境下可能出现的质量问题及其解决方案。 |
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