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图书信息
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三维集成硅通孔技术
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| ISBN： | 9787111797449 |
定价： | ￥109.00 |
| 作者： | 李伟 王德敬 郭露露 张学剑 袁晓旭 等 著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年01月 |
中图法： | TN405 |
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2026-01-23
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