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图书信息
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高可靠集成技术:射频与光子MCM的设计工艺性与验证
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| ISBN： | 9787511486325 |
定价： | ￥68.00 |
| 作者： | 王杨婧，李飞，梁栋著 |
出版社： | 中国石化出版社 |
| 出版时间： | 2026年11月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 134页 |
中图法： | TN43 |
图书简介 | | 本书聚焦高可靠集成技术，系统阐述射频多芯片组件(MCM)、射频-光子异构集成MCM及微波大功率组件的设计工艺性与验证方法。全书共6章，主要内容包括：射频MCM的材料选型、高密度组装与可靠性安装；基于集成光子芯片异质集成、可重构光子滤波及信道化接收方案；微波大功率组件的低气压放电机理、仿真方法及防控验证技术；以及多物理场分析与低应力集成设计方法。 |
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