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图书信息
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芯片工艺与设备
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| ISBN： | 9787111813712 |
定价： | ￥68.00 |
| 作者： | 何海仁主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年08月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 254页 |
中图法： | TN430.5 |
图书简介 | | 本书全面介绍了芯片工艺与设备的基础知识、基本原理及实际应用。首先，从芯片的发展历程讲起，让读者对芯片的出现、发展与应用有一个初步认识。随后，进一步深入探讨芯片的制造工艺流程，包括硅晶圆的制备、氧化与掺杂、光刻、刻蚀、离子注入、热处理等各个环节，让读者了解每一个步骤的具体操作与重要性。本书内容具体包括半导体产业概述、硅晶圆制备工艺与设备、光刻工艺与设备、刻蚀工艺与设备、掺杂工艺与设备，以及薄膜工艺与设备。 |
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