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图书信息
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面向射频应用的化合物半导体材料技术
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| ISBN： | 9787118141948 |
定价： | ￥178.00 |
| 作者： | 房玉龙，王波编著 |
出版社： | 国防工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年06月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 680页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN304.2 |
图书简介 | | 本书系统地介绍了面向射频应用的化合物半导体材料技术的理论、结构设计、应用等，内容包括化合物半导体基本性质和表征方法、GaAs/InPHEMT材料、GaAs/InPHBT材料、GaNHEMT材料、其他新型高频用化合物材料技术、化合物半导体的发展前景等。创新地提出了抑制化合物半导体外延材料缺陷密度的方法，降低缺陷对射频器件电学性能的恶化影响，实现化合物半导体材料和器件性能和成品率的提升；首次系统地介绍了MOCVD生长面向太赫兹应用地量子级联激光器，重点讨论了量子级联激光器的结构设计、关键技术及应用场景。 |
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