重点推荐
-
-
苏共亡党十年祭:最新版
-
¥35.00
-
-
为什么戴着面具的人更受欢迎
-
¥32.00
-
-
我在华为16年:转身也是一种涅槃
-
¥36.00
-
-
成交是设计出来的:销售员不可不知的49个成交技巧
-
¥36.00
-
-
人力资源部:10大管理模板与工具
-
¥39.00
-
-
最强大脑:陈俊生快速记忆训练手册
-
¥35.00
-
-
节气·农谚·农事
-
¥98.00
-
-
美丽建筑
-
¥58.00
-
-
被选中的:哈佛、耶鲁和普林斯顿的入学标准秘史:the hidden history of admission and exclusion at harvard, yale and princeton
-
¥98.00
-
-
爸爸教我的人生课
-
¥36.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
集成电路工艺实验教程
|
| ISBN： | 9787030844354 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 戴丽萍等编著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2026年06月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 119页 |
中图法： | TN405-33 |
图书简介 | | 本书是面向微电子、集成电路、封装及相关专业的实验教程，以微电子器件制造、封装过程为主线，重点阐述学生在集成电路工艺制造和封装技术学习中必须掌握的基础知识和实验方法。第1、2章介绍清洗、氧化、扩散、离子注入、光刻、刻蚀、沉积等相关制造工艺及芯片封装技术的基础知识和相应实验的设备的结构和工作原理，第3章介绍各项单步制造工艺的实验原理、实验设备、实验方法和步骤。第4章介绍微电子器件制造和封装实验过程中用到的测试实验，包括材料测试、缺陷测试、工艺监控测试和电学性能测试实验。第5章介绍集成电阻器、集成电容、二极管、肖特基二极管、三极管、铝栅CMOS管、硅栅CMOS管等器件和芯片封装综合实验。全书共有实验38个，包括芯片制造的前道工艺单项实验和集成工艺实验及封装实验，各实验相对独立，便于开展分层次教学，不同学校可根据实际实验条件选用。 |
|