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图书信息
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微电子封装技术
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| ISBN： | 9787030848390 |
定价： | ￥100.00 |
| 作者： | 牟笑静等编著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2026年06月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 101页 |
中图法： | TN405.94 |
图书简介 | | 本书全面、系统、深入地论述了微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点，兼顾微电子封装技术的基础知识与发展趋势。具体内容包括了微电子封装技术概述、微电子封装基础材料、封装工艺流程、膜材料与工艺、基板技术、微互联技术、封装设计技术、典型封装技术、先进封装技术、包封与密封技术、典型案例、封装的可靠性与失效分析等。 |
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