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图书信息

	SMT表面组装工艺技术
	ISBN：	9787122496324	定价：	￥49.00
	作者：	何昌鸿主编	出版社：	化学工业出版社
	出版时间：	2026年05月	开本：	26cm
	页数：	97页
	中图法：	TN305

图书简介

本教材以SMT工艺全流程为主线，采用“项目-任务-技能训练”的项目化结构，共设7大项目、23个核心任务及16个技能训练模块。基础认知模块(项目一至项目二)：从SMT技术概述切入，解析SMT与传统THT技术差异、技术演进脉络，详解SMT元器件、生产线设备配置及典型工艺流程，奠定技术认知基础。核心工艺模块(项目三至项目五)：聚焦焊膏印刷、贴片工艺、回流焊接三大核心工序，细化“工艺原理-设备结构-参数调节-缺陷对策”：焊膏印刷环节明确刮刀压力(25-60N)、印刷速度(40-100mm/s)等量化标准；贴片工艺覆盖贴片机分类(拱架式/转塔式)、程序制作与操作规范；回流焊接解析温度曲线(预热150℃、回流235-245℃、冷却斜率＜4℃/s)及常见缺陷(虚焊、桥连)排查。质量管控模块(项目六至项目七)：构建“检测-防护-管理”闭环，涵盖来料检测、过程检测、成品测试(ICT/FCT)，强化静电防护、生产现场“人机料法环”管控及工艺文件编制，融入IPC-A-610、ANSI/ESDS20.20等行业标准。

蔚蓝网清华大学出版社北京大学出版社中国人民大学出版社中信出版社北京理工大学出版社

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