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图书信息
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工业芯片封装技术
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| ISBN： | 9787111794745 |
定价： | ￥99.00 |
| 作者： | 李德建等编著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2025年12月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 331页 |
中图法： | TN430.5 |
图书简介 | | 本书系统地讨论了工业芯片封装技术的发展，QFN/BGA等典型的封装工艺，封装载板、界面材料等关键封装材料，传统的和先进的封装设计方法学，信号完整性和电源完整性问题的产生机理与仿真优化方法，封装热设计及应力设计优化，多物理场仿真分析，以及国内外封装可靠性现状与标准等内容。 |
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