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图书信息
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成渝地区双城经济圈协同发展水平及影响因素研究
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| ISBN： | 9787550469013 |
定价： | ￥78.00 |
| 作者： | 吴名花，杨筠著 |
出版社： | 西南财经大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年11月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 224页 |
中图法： | F127.711 |
图书简介 | | 本书对成渝地区双城经济圈的交通基础设施、统一市场、产业分工、科技创新、金融服务、空间规划、城乡融合、生态环境、公共服务等九个方面的协同发展水平进行专项测度和综合排序，并通过区域整体差异度指标来评判各要素在成渝双城经济圈内的整体协同度，分析其影响因素。依据分析结果，提出成渝双城经济圈协同发展的未来方向和对策建议。 |
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