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图书信息
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仿生微结构粘附行为及其面向泛半导体元件智能搬运应用研究
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| ISBN： | 9787562975083 |
定价： | ￥87.00 |
| 作者： | 李率著 |
出版社： | 武汉理工大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年07月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 224页 |
中图法： | TB17 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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305
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库区3/库区6/一棵蓝2
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2026-04-17
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其它供货商库存合计
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610
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2026-04-17
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图书简介 | | 本书主要内容包括：绪论；“吸盘状”仿生微结构粘附机理及性能调控方法；耐高温氟橡胶基仿生粘附结构制造及高温界面粘附行为；面向非平整面可控取放的刚度调控仿生粘附研究等。 |
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