同类推荐
-
-
失效分析
-
¥79.00
-
-
装备可靠性工程基础
-
¥52.80
-
-
装备可靠性工程基础
-
¥52.80
-
-
装备可靠性工程基础
-
¥52.80
-
-
工程数学应用案例
-
¥68.00
-
-
工程力学
-
¥68.00
-
-
可靠性系统工程实施指南:an implementati…
-
¥98.00
-
-
维修策略、建模解析与应用
-
¥78.00
-
-
全球工程前沿:2025
-
¥150.00
-
-
Engineering fronts:2025
-
¥150.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
仿生微结构粘附行为及其面向泛半导体元件智能搬运应用研究
|
| ISBN： | 9787562975083 |
定价： | ￥87.00 |
| 作者： | 李率著 |
出版社： | 武汉理工大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年07月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 224页 |
中图法： | TB17 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
213
|
库区3/库区6/样本6/一棵蓝2
|
2026-06-17
|
|
其它供货商库存合计
|
815
|
|
2026-06-17
|
图书简介 | | 本书主要内容包括：绪论；“吸盘状”仿生微结构粘附机理及性能调控方法；耐高温氟橡胶基仿生粘附结构制造及高温界面粘附行为；面向非平整面可控取放的刚度调控仿生粘附研究等。 |
|