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图书信息
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国际法视阈下的芯片法案
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| ISBN： | 9787313328175 |
定价： | ￥78.00 |
| 作者： | 沈伟, 等著 |
出版社： | 上海交通大学出版社 |
| 出版时间： | 2026年01月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 26 |
页数： | -1 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | D912.174 |
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409
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2026-01-16
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图书简介 | | 本书为论文集，汇集了美国、欧盟和日本关于芯片立法的11篇论文，从全方位多角度就芯片的法律制度规制和立法方向进行了系统论述，特别是美国于2022年8月9日出台的《芯片和科学法案》，脱胎于旨在提振美国的高科技研究和制造以对抗中国及其他竞争对手的《美国创新与竞争法案》，该法案打着“增强美国竞争力”的旗号，以“竞争”之名行“遏制公平竞争”之实，充斥着冷战零和思维。 |
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