同类推荐
-
-
水泥基热电复合材料
-
¥160.00
-
-
水泥基热电复合材料
-
¥160.00
-
-
水泥基热电复合材料
-
¥160.00
-
-
材料力学练习册
-
¥24.00
-
-
材料力学（第4版）
-
¥68.00
-
-
材料力学（第4版）
-
¥68.00
-
-
材料力学（第4版）
-
¥68.00
-
-
高分子材料与工程专业导论
-
¥38.00
-
-
储能材料与器件智能制造技术（程进）
-
¥45.00
-
-
储能材料与器件智能制造技术（程进）
-
¥45.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
低维碳基导热材料
|
| ISBN： | 9787030823458 |
定价： | ￥238.00 |
| 作者： | 康飞宇, 祝渊, 孙波等著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2025年05月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 358页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TB383 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
83
|
库区4/库区7
|
2026-04-04
|
|
其它供货商库存合计
|
202
|
|
2026-04-03
|
图书简介 | | 本书是基于作者及团队在低维材料的导热性能及其热管理应用领域几十年研究成果的总结，并对国内外该领域最新研究进展进行了综述和系统分析，重点阐述了各种低维高导热碳材料的制备与应用，并对其他纳米碳材料在热管理方面的应用进行了归纳与总结，最后探索了相变储能材料及其应用、电子封装与热管理工程、碳基芯片界面传热材料与技术、消费电子产品热管理技术等，对该领域的研发具有一定的学术价值。 |
|