同类推荐
-
-
芯粒测试
-
¥89.00
-
-
芯粒测试
-
¥89.00
-
-
芯粒测试
-
¥89.00
-
-
三维集成硅通孔技术
-
¥109.00
-
-
三维集成硅通孔技术
-
¥109.00
-
-
三维集成硅通孔技术
-
¥109.00
-
-
光电集成技术
-
¥199.00
-
-
芯片制造:半导体真空技术与设备
-
¥79.00
-
-
形式化验证:现代VLSI设计的必备工具包
-
¥129.00
-
-
Altium Designer 25电路设计精进实践
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
先进半导体集成设计研究
|
| ISBN： | 9787302678137 |
定价： | ￥88.00 |
| 作者： | 刘溪，吴美乐，靳晓诗 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年03月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 296页 |
中图法： | TN430.2 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
21
|
库区4/泰安展厅库
|
2026-02-01
|
|
其它供货商库存合计
|
228
|
|
2026-01-30
|
图书简介 | | 本书是作者针对半导体芯片集成单元设计领域所撰写的学术专著，是对作者在该领域科研学术成果的系统性论述。具体内容包括对当前主流以FinFET技术进行改良的先进金属氧化物半导体场效应晶体管集成技术、在开关特性上有质的飞跃的隧道场效应晶体管、利用高肖特基势垒实现的隧道场效应晶体管、可利用单个晶体管实现同或(异或非)逻辑且可实现导电类型切换的可重置晶体管、可以长久保持被重置导电类型的非易失可重置晶体管,以及结构更为简单、单个单元即可实现同或逻辑的可重置肖特基二极管、集成化的先进传感器件设计等方面的研究。 |
|