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图书信息
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智能互联:单片机与物联网融合创新
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| ISBN： | 9787522140452 |
定价： | ￥83.00 |
| 作者： | 殷晓辉，李亚庆，于瑛瑛著 |
出版社： | 中国原子能出版社 |
| 出版时间： | 2025年01月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 225页 |
中图法： | TP393.409 |
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2026-10-23
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图书简介 | | 本书内容从基础概念出发，梳理了单片机技术概览、物联网定义与架构、单片机在物联网中的角色、技术生态与标准体系等基础知识；在此基础上，深入核心技术领域，涵盖单片机技术进阶、物联网通信技术、传感器与数据采集、云计算与大数据处理、物联网平台与中间件等；最后，聚焦前沿趋势与关键挑战，探讨人工智能与物联网的融合趋势，并分析物联网安全与隐私保护等关键问题。 |
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