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图书信息
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成渝地区双城经济圈电子信息制造业发展报告:2023-2024:2023-2024
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| ISBN： | 9787522844435 |
定价： | ￥249.00 |
| 作者： | 何建洪主编 |
出版社： | 社会科学文献出版社·经济与管理分社 |
| 出版时间： | 2024年12月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 336页 |
中图法： | F426.67 |
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300
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2026-07-27
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图书简介 | | 本书分为总报告、行业篇、专题篇三个部分。主要内容包括：成渝地区双城经济圈电子信息制造业发展报告；成渝地区双城经济圈计算机制造业发展报告；成渝地区双城经济圈智能手机制造业发展报告；成渝地区双城经济圈新型电子终端制造业发展报告等。 |
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