同类推荐
-
-
黄磷
-
¥280.00
-
-
基于RT-LAB的储能控制器参数辨识与储能电站等值建模
-
¥80.00
-
-
陶瓷基复合材料的高温力学行为与增韧机制
-
¥119.00
-
-
电镀技术与装备
-
¥168.00
-
-
电镀配合物总论
-
¥248.00
-
-
电镀添加剂总论
-
¥198.00
-
-
先进陶瓷自固化凝胶成型
-
¥118.00
-
-
透明陶瓷:材料、工程和应用:materials eng…
-
¥149.00
-
-
陶瓷材料科学与工程
-
¥118.00
-
-
野生黏土:从自然界采集陶瓷原料
-
¥150.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
低温共烧陶瓷系统级封装:LTCC-SiP:5G时代的机遇
|
| ISBN： | 9787030812278 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | 于洪宇，王美玉，谭飞虎著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2025年03月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 219页 |
中图法： | TQ174.6 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
84
|
库区4/库区7/泰安展厅库/样本7
|
2025-06-29
|
|
其它供货商库存合计
|
202
|
|
2025-06-27
|
图书简介 | | 本书基于作者在相关领域多年的研究实践，以创新的视角系统科学地阐述低温共烧陶瓷系统级封装(LTCC-SiP)技术在5G未来通信技术时代的发展机遇，从5G技术发展的需求分析来展望LTCC-SiP技术发展的时代担当，概括当前和展望未来。本书重点聚焦如下三部分核心内容：5G技术应用环境对先进电介质材料的需求和挑战、LTCC相关材料体系与技术发展概述及前瞻、LTCC-SiP核心关键科学和技术难题分析及解决方案探索。 |
|