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图书信息
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低温共烧陶瓷系统级封装:LTCC-SiP:5G时代的机遇
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| ISBN： | 9787030812278 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | 于洪宇，王美玉，谭飞虎著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2025年03月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 219页 |
中图法： | TQ174.6 |
相关供货商
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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75
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库区4/库区7/泰安展厅库/样本7
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2025-08-27
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其它供货商库存合计
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202
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2025-08-27
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图书简介 | | 本书基于作者在相关领域多年的研究实践，以创新的视角系统科学地阐述低温共烧陶瓷系统级封装(LTCC-SiP)技术在5G未来通信技术时代的发展机遇，从5G技术发展的需求分析来展望LTCC-SiP技术发展的时代担当，概括当前和展望未来。本书重点聚焦如下三部分核心内容：5G技术应用环境对先进电介质材料的需求和挑战、LTCC相关材料体系与技术发展概述及前瞻、LTCC-SiP核心关键科学和技术难题分析及解决方案探索。 |
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