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图书信息
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电路板装配场景视觉目标检测方法研究
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| ISBN： | 9787564660208 |
定价： | ￥58.00 |
| 作者： | 李静著 |
出版社： | 中国矿业大学出版社有限责任公司 |
| 出版时间： | 2023年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 199页 |
中图法： | TM215 |
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152
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2026-08-06
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图书简介 | | 本书以研究“基于卷积神经网络的电路板装配场景目标检测方法”为切入点，以涉及电路板装配工艺的表面贴装/混合装配场景和过孔装配场景中目标为检测对象，从卷积神经网络的数据层面、主干网、特征融合策略和检测头四个方面入手，分别提出了一种基于多检测头的PCB电子元器件小目标检测方法、一种基于有效感受野-锚匹配的PCB电子元器件轻量化检测方法、一种基于有效感受野-锚分配的PCB过孔装配场景目标检测方法和一种基于平衡策略的PCB过孔装配场景快速精准目标检测方法，为促进电路板装配向智能化、精密化、敏捷化的方向发展提供了一种重要的理论与技术参考。 |
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