同类推荐
-
-
集成电路版图设计与实践
-
¥65.00
-
-
集成电路版图设计与实践
-
¥65.00
-
-
集成电路版图设计与实践
-
¥65.00
-
-
芯片工艺与设备
-
¥59.00
-
-
芯片工艺与设备
-
¥59.00
-
-
芯片工艺与设备
-
¥59.00
-
-
集成电路制造湿法和电镀技术
-
¥139.00
-
-
集成电路制造湿法和电镀技术
-
¥139.00
-
-
集成电路制造湿法和电镀技术
-
¥139.00
-
-
Cadence Sigrity理论分析与仿真实践
-
¥129.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
数字芯片后端设计基础与实践:微课版
|
| ISBN: | 9787115664365 |
定价: | ¥59.80 |
| 作者: | 田晓华, 主编 |
出版社: | 人民邮电出版社 |
| 出版时间: | 2025年09月 |
版次: | 1版 |
| 开本: | 26 |
页数: | 216页 |
| 装祯: | 平装 |
中图法: | TN430.2 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
441
|
|
2026-10-29
|
图书简介 | | 本书共11个模块,其中模块一为数字芯片后端设计基础;模块二~模块十以实际的数字芯片后端设计流程为主线,介绍数字芯片后端设计的相关内容,包括逻辑综合、形式验证、可测试性设计、布局布线、物理验证、RC参数提取、静态时序分析、仿真验证、芯片流片前签核等;模块十一为数字芯片后端设计全流程项目实践。 |
|