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图书信息
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电子薄膜可靠性
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| ISBN： | 9787302670360 |
定价： | ￥149.00 |
| 作者： | (美)杜经宁著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年01月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 20,346页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN04 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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1
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泰安展厅库
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2026-11-14
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其它供货商库存合计
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249
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2026-11-13
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图书简介 | | 本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著，强调两个方面：(1)如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜；(2)如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性；本书从芯片技术的应用背景出发，系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可逆过程、金属中的电迁移、金属互联材料的电迁移失效、热迁移、应力迁移、可靠性分析和科学等，全面覆盖本领域的基础概念、关键理论到产业应用，是本领域的一本核心著作。 |
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