同类推荐
-
-
敏捷硬件开发语言Chisel与数字系统设计
-
¥69.00
-
-
SoC设计与应用:架构、低功耗与FPGA实现
-
¥89.00
-
-
ESD物理与器件
-
¥129.00
-
-
CMOS模拟集成电路
-
¥79.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
高性能集成电路SoC设计:片上网络和Chiplet关键…
-
¥139.00
-
-
CMOS模拟集成电路设计:从工具到实例:from to…
-
¥79.00
-
-
模拟集成电路设计
-
¥79.80
|
|
图书信息
|
|
|
|
微纳集成电路制造工艺
|
| ISBN： | 9787040640380 |
定价： | ￥46.00 |
| 作者： | 戴显英, 主编 |
出版社： | 高等教育出版社 |
| 出版时间： | 2025年08月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 270页 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
50
|
|
2026-06-11
|
图书简介 | | 本书共五篇23章，第一篇介绍集成电路制造器件基础，包括MOSFET器件、功率器件、逻辑芯片和存储芯片；第二篇介绍集成电路制造工艺设计基础，包括工艺设计套件、光刻版技术、光学邻近修正(OPC)、集成电路工艺及器件仿真工具TCAD；第三篇介绍集成电路制造基本工艺，包括光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、掺杂工艺、清洗工艺与化学机械研磨；第四篇介绍集成电路制造工艺集成技术，包括阱工艺、浅槽隔离工艺、栅极工艺、源漏工艺、金属硅化物工艺、接触孔/通孔工艺和金属互连工艺；第五篇介绍集成电路制造后端工艺，包括晶圆测试、封装技术、品质认证及智慧制造。 |
|