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图书信息
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电子设备中的电气互联技术
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| ISBN： | 9787121490767 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 潘开林[等]编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年11月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 14,345页 |
中图法： | TN05 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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88
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库区13/泰安展厅库
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2025-10-30
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其它供货商库存合计
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605
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2025-10-30
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图书简介 | | 本书介绍电子设备中的电气互联技术，或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。 |
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