同类推荐
-
-
电子产品检验技术(丁向荣) 第三版
-
¥45.00
-
-
前沿数字技术导论
-
¥79.80
-
-
电子系统设计与实践
-
¥69.00
-
-
电子技术基础
-
¥99.00
-
-
电子工艺实习
-
¥38.00
-
-
电子工程与创新实践教程
-
¥59.00
-
-
高储能锆酸铅基反铁电薄膜
-
¥79.80
-
-
高储能锆酸铅基反铁电薄膜
-
¥79.80
-
-
高储能锆酸铅基反铁电薄膜
-
¥79.80
-
-
现代电子系统设计与实践
-
¥69.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
电子设备中的电气互联技术
|
| ISBN： | 9787121490767 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 潘开林[等]编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年11月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 14,345页 |
中图法： | TN05 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
51
|
库区13/泰安展厅库
|
2026-02-03
|
|
其它供货商库存合计
|
560
|
|
2026-02-03
|
图书简介 | | 本书介绍电子设备中的电气互联技术，或者称为广义的电子封装工程概论。全书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。 |
|