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图书信息
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晶圆级应变SOI技术
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| ISBN： | 9787560674063 |
定价： | ￥37.00 |
| 作者： | 戴显英，苗东铭，荊熠博著 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2024年11月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 150页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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2
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库区2/库区4/泰安展厅库
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2026-04-05
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其它供货商库存合计
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500
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2026-04-03
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图书简介 | | 本书共分7章，主要介绍SOI晶圆制备技术、SOI晶圆材料力学特性与结构特性、机械致晶圆级单轴应变SOI技术、高应力氮化硅薄膜致晶圆级应变SOI技术及其相关效应、高应力氮化硅薄膜致应变SOI晶圆制备、晶圆级应变SOI应变模型、晶圆级应变SOI应力分布的有限元计算。 |
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