同类推荐
-
-
高等学校集成电路类专业人才培养战略研究报告暨核心课程体系
-
¥98.00
-
-
芯片内部的奇妙迷宫
-
¥21.80
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
硅后验证与调试
-
¥88.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
-
-
AI芯片:科技探索与AGI愿景
-
¥199.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
晶圆级应变SOI技术
|
| ISBN： | 9787560674063 |
定价： | ￥37.00 |
| 作者： | 戴显英，苗东铭，荊熠博著 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2024年11月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 150页 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
1
|
泰安展厅库/样本4
|
2025-09-05
|
|
其它供货商库存合计
|
500
|
|
2025-09-05
|
图书简介 | | 本书共分7章，主要介绍SOI晶圆制备技术、SOI晶圆材料力学特性与结构特性、机械致晶圆级单轴应变SOI技术、高应力氮化硅薄膜致晶圆级应变SOI技术及其相关效应、高应力氮化硅薄膜致应变SOI晶圆制备、晶圆级应变SOI应变模型、晶圆级应变SOI应力分布的有限元计算。 |
|