同类推荐
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告
-
¥148.00
-
-
人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告
-
¥148.00
-
-
嘉立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门
-
¥49.80
-
-
集成电路测试技术与实践
-
¥59.00
-
-
集成电路测试技术与实践
-
¥59.00
-
-
集成电路测试技术与实践
-
¥59.00
-
-
Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
“芯”制造:集成电路制造技术链:technology chain of IC manufacture
|
| ISBN： | 9787115654465 |
定价： | ￥150.00 |
| 作者： | 赵巍胜，王新河，林晓阳等编著 |
出版社： | 人民邮电出版社 |
| 出版时间： | 2024年09月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 10,434页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
119
|
库区13/库区4/样本13
|
2025-10-20
|
|
其它供货商库存合计
|
74
|
|
2025-10-20
|
图书简介 | | 本书结合芯片制造技术及产业特点，以集成电路的上游、中游和下游产业线为链，展开每一部分产业的上游、中游和下游，以分形的方式，梳理整个芯片制造产业，形成产业分形树状图谱。具体内容是以应用为牵引，涵盖集成电路中上游设计、中游制造和下游的封测，侧重芯片的先进制造和先进封测，以分形的形式展开产业链的梳理。首先分析先进制造的工艺与设备，介绍先进制造涉及单项、模块和系统工艺，并针对工艺过程中的工艺耗材，进一步对其上游原材料、中游设备和下游制造进行挖掘。详解制造过程中的光刻、沉积、刻蚀、量产及其他方面的制造设备，并对核心设备零部件所涉及的上游原材料，中游设备和下游制造进行梳理。在先进封测方面，涉及先进封装的设计、工艺和设备，并依次分析封装中涉及的材料和设备的上游原材料或零部件，中游设备和下游制造的产业技术情况。 |
|