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图书信息
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先进电子封装技术
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| ISBN： | 9787122458827 |
定价： | ￥139.00 |
| 作者： | 杜经宁，陈智，陈宏明著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年10月 |
开本： | 25cm |
| 页数： | 224页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN05 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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33
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读买1/库区13/库区4/泰安展厅库/样本13/样本4
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2025-10-30
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其它供货商库存合计
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500
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2025-10-30
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图书简介 | | 本书第1部分概述了电子封装技术，其中包括了最重要的封装技术基础，如引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊点键合、微凸块键合和Cu-Cu直接键合。第2部分介绍电子封装的电路设计，重点是关于低功耗设备和高智能集成的设计，如2.5D/3D集成。第3部分介绍电子封装的可靠性，涵盖电迁移、热迁移、应力迁移和失效分析等。最后还探讨了人工智能(AI)在封装可靠性领域的应用。 |
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