同类推荐
-
-
未来已来:解码新时代的智能人生
-
¥69.00
-
-
6S经验萃取:助力企业业务破局，赋能个人绩效增长
-
¥68.00
-
-
魔鬼出没的世界
-
¥68.00
-
-
学术智能体:巧用Academic Agent高效做科研
-
¥69.00
-
-
数据分析+AI让学术写作更高效
-
¥99.80
-
-
从分类到跨维:应对AI时代的知识危机
-
¥78.00
-
-
科技论文写作与学术规范
-
¥98.00
-
-
可拓创新方法
-
¥118.00
-
-
科技论文写作
-
¥49.00
-
-
预测之书:1000天后的世界
-
¥118.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
产业专利分析报告:第100册:高端芯片晶圆制造技术
|
| ISBN： | 9787513094238 |
定价： | ￥99.00 |
| 作者： | 国家知识产权局学术委员会组织编写 |
出版社： | 知识产权出版社有限责任公司 |
| 出版时间： | 2024年07月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 237页 |
中图法： | G306.71;TN430.5 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
18
|
库区4/样本4
|
2026-04-06
|
|
其它供货商库存合计
|
50
|
|
2026-04-01
|
图书简介 | | 本书是相关行业的专利分析报告。报告从该行业的专利(国内、国外)申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向、帮助企业做好专利预警的必备工具书。 |
|