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图书信息
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产业专利分析报告:第100册:高端芯片晶圆制造技术
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| ISBN： | 9787513094238 |
定价： | ￥99.00 |
| 作者： | 国家知识产权局学术委员会组织编写 |
出版社： | 知识产权出版社有限责任公司 |
| 出版时间： | 2024年07月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 237页 |
中图法： | G306.71;TN430.5 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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18
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库区4/样本4
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2026-02-20
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其它供货商库存合计
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50
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2026-02-02
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图书简介 | | 本书是相关行业的专利分析报告。报告从该行业的专利(国内、国外)申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向、帮助企业做好专利预警的必备工具书。 |
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