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图书信息
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智能座舱:架构、原理与车规级芯片:architecture, principles, and automotive-grade chips
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| ISBN： | 9787111766179 |
定价： | ￥99.00 |
| 作者： | 张慧敏著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年11月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 13,291页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | U463.83 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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15
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库区4
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2026-01-31
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其它供货商库存合计
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234
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2026-01-30
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图书简介 | | 本书从逻辑上分为三部分。第一部分(第1、2章)聚焦于智能座舱的起源背景及系统架构。第二部分(第3-10章)详细阐述了智能座舱所需的软硬件技术的架构、原理及核心技术，涵盖车载总线、高速视频传输技术、数据连接技术、显示子系统、视觉子系统、音频子系统、基础软件、应用与服务等。第三部分(第11-15章)主要聚焦于智能座舱SoC的技术原理、设计范例以及发展趋势，涵盖座舱SoC算力评估标准、SoC的设计原理、车规级芯片的评估标准、功能安全设计的原理、未来演进道路等。 |
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