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图书信息
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黏合剂·灌注·封蜡·丝网漏印:配方·工艺·应用
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| ISBN： | 9787576615418 |
定价： | ￥69.00 |
| 作者： | 高德宝著 |
出版社： | 东南大学出版社 |
| 出版时间： | 2024年07月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 190页 |
中图法： | TG49 |
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更新日期
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142
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2026-06-17
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图书简介 | | 本书主要介绍粘接技术，包括黏合剂配方、配制工艺、固化条件、用途等，涉及各种金属粘接，橡胶、合成纤维、皮革粘接，玻璃、陶瓷、水泥制品粘接，木材粘接，纸粘接，石棉塑胶板粘接，以及上述材料的相互粘接。并重点介绍了一些导电黏合剂、高导热黏合剂、导磁黏合剂和以聚四氟乙烯为代表的非极性材料黏合剂。对灌注工艺、封蜡原料选择配制工艺、丝网漏印工艺，特别是粘接操作工艺及其应用均做了较详细的介绍。 |
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