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图书信息
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宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性
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| ISBN： | 9787111763178 |
定价： | ￥119.00 |
| 作者： | (日) 菅沼克昭, 主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 203页 |
中图法： | TN303 |
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2025-05-08
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图书简介 | | 本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先，对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断，讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性，包括其独特的物理和化学属性，以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性，分别就互连技术和衬底展开论述，同时，介绍了磁性材料，并对不同材料结构的热性能，以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后，考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估，还介绍了瞬态热测试的原理和方法，同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后，就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。通过本书的学习，读者可以建立起宽禁带功率半导体器件封装的全面概念，为进一步深入研究打下基础。本书可作为封装或微电子等专业的高年级本科生和研究生的课程教材或课外阅读材料，也可作为封装开发和设计人员的行业参考书。 |
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