同类推荐
-
-
激光原理基础与应用拓展
-
¥82.00
-
-
智能光科学及应用
-
¥79.00
-
-
智能光科学及应用
-
¥79.00
-
-
智能光科学及应用
-
¥79.00
-
-
现代光学设计及应用
-
¥129.80
-
-
现代光学设计及应用
-
¥129.80
-
-
现代光学设计及应用
-
¥129.80
-
-
光电子材料与器件
-
¥68.00
-
-
光电子材料与器件
-
¥68.00
-
-
光电子材料与器件
-
¥68.00
|
|
图书信息
|
|
|
集成光电子器件制造学教学案例
|
ISBN: | 9787030774866 |
定价: | ¥118.00 |
作者: | 郑煜,段吉安编著 |
出版社: | 科学出版社 |
出版时间: | 2024年06月 |
开本: | 24cm |
页数: | 257页 |
装祯: | 平装 |
中图法: | TN201 |
相关供货商
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
北京人天书店有限公司
|
21
|
库区4/库区7/样本4/样本7
|
2025-10-22
|
其它供货商库存合计
|
202
|
|
2025-10-22
|
图书简介 | 本书共三篇13个案例,第1篇主要介绍典型无源和有源光电子器件/芯片的设计及其优化,包括平面光波导设计及优化、平面光波导分路器芯片设计及优化、波分复用/解复用芯片和可调光衰减器设计及优化;第2篇主要介绍集成光电子器件的制造技术,包括二氧化硅光子集成技术、绝缘衬上硅光子集成技术、磷化铟光子集成技术和绝缘衬上铌酸锂薄膜光子集成技术;第3篇主要介绍集成光电子器件封装、测试与可靠性,包括光波导芯片与光纤端面耦合封装、硅光子芯片与光纤垂直耦合封装、半导体激光器芯片与光纤耦合封装、硅基光电子器件异质集成、无源光电子器件可靠性测试。 |
|