同类推荐
-
-
芯粒测试
-
¥89.00
-
-
芯粒测试
-
¥89.00
-
-
芯粒测试
-
¥89.00
-
-
三维集成硅通孔技术
-
¥109.00
-
-
三维集成硅通孔技术
-
¥109.00
-
-
三维集成硅通孔技术
-
¥109.00
-
-
光电集成技术
-
¥199.00
-
-
芯片制造:半导体真空技术与设备
-
¥79.00
-
-
形式化验证:现代VLSI设计的必备工具包
-
¥129.00
-
-
Altium Designer 25电路设计精进实践
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
UVM芯片验证技术案例集
|
| ISBN： | 9787302658542 |
定价： | ￥119.00 |
| 作者： | 马骁编著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2024年05月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 20,424页 |
中图法： | TN43 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
12
|
库区7/样本4/样本7
|
2026-02-02
|
|
其它供货商库存合计
|
466
|
|
2026-02-02
|
图书简介 | | 本书是基于UVM验证方法学的针对芯片验证实际工程场景的技术专题工具书，包括对多种实际问题场景下的解决专题，推荐作为UVM的进阶教材进行学习。不同于带领读者学习UVM的基础用法，本书包括多个专题，每个专题专注解决一种芯片验证场景下的工程问题，相关技术工程师可以快速参考并复现解决思路和步骤，实用性强。本书详细描述了每个专题要解决的问题、背景、解决的思路、基本原理、步骤，并给出了示例代码以供参考。 |
|