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图书信息
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芯片封测从入门到精通
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| ISBN： | 9787301349069 |
定价： | ￥69.00 |
| 作者： | 江一舟著 |
出版社： | 北京大学出版社 |
| 出版时间： | 2024年04月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 248页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN43 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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23
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库区13/库区4/样本13/样本4
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2026-04-07
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其它供货商库存合计
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1000
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2026-04-07
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图书简介 | | 本书分为12章，第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3-8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理；第9-10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术；第11章介绍了最终测试，检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响；第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。 |
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