同类推荐
-
-
三维集成无源电路设计
-
¥185.00
-
-
高等学校集成电路类专业人才培养战略研究报告暨核心课程体系
-
¥98.00
-
-
微电子工艺实验教程
-
¥45.00
-
-
芯片内部的奇妙迷宫
-
¥21.80
-
-
疯狂的芯片:两小时带你速通集成电路
-
¥69.00
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
硅后验证与调试
-
¥88.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
芯片封测从入门到精通
|
| ISBN： | 9787301349069 |
定价： | ￥69.00 |
| 作者： | 江一舟著 |
出版社： | 北京大学出版社 |
| 出版时间： | 2024年04月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 248页 |
中图法： | TN43 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
1000
|
|
2025-09-10
|
图书简介 | | 本书分为12章，第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3-8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理；第9-10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术；第11章介绍了最终测试，检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响；第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。 |
|