同类推荐
-
-
敏捷硬件开发语言Chisel与数字系统设计
-
¥69.00
-
-
集成电路封装:材料方法与工艺
-
¥49.00
-
-
SoC设计与应用:架构、低功耗与FPGA实现
-
¥89.00
-
-
ESD物理与器件
-
¥129.00
-
-
CMOS模拟集成电路
-
¥79.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
高性能集成电路SoC设计:片上网络和Chiplet关键…
-
¥139.00
-
-
CMOS模拟集成电路设计:从工具到实例:from to…
-
¥79.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
|
| ISBN： | 9787121472787 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 刘维红[等]著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年02月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 216页 |
中图法： | TN402 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
30
|
|
2026-06-17
|
图书简介 | | 本书共五章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线－微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。 |
|