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图书信息
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基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
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| ISBN： | 9787121472787 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 刘维红[等]著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年02月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 216页 |
中图法： | TN402 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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1
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库区13
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2026-11-13
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其它供货商库存合计
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3
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2026-11-10
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图书简介 | | 本书共五章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线－微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。 |
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